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LED显示屏质保八大技术控制

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    1、 防静电LED显示屏装配工厂应有良好的防静电措施。专用防静电地、防静电地板、防静电烙铁、防静电台垫、防静电环、防静电衣、湿度控制、设备接地(尤其切脚机)等都是基本要求,并且要用静电仪定期检测。
  2、 混灯同一种颜色不同亮度档的LED需要混灯,或者按照离散规律设计的插灯图进行插灯,以保证整屏每种颜色亮度的一致性。此工序如果出现问题,会出现显示屏局部亮度不一致的现象,直接影响LED显示屏的显示效果。
 
  3、驱动电路设计LED显示屏模块上的驱动电路板驱动IC的排布亦会影响到LED的亮度。由于驱动IC输出电流在PCB板上传输距离过远,会使得传输路径压降 过大,影响LED的正常工作电压导致其亮度降低。我们常会发现LED显示屏模块四周的LED亮度比中间低一些,就是这个原因。故要保证显示屏亮度的一致 性,就要设计好驱动电路分布图。
 
  4、 虚焊控制LED显示屏在出现LED不亮时,往往有超过50%概率为各种类型的虚焊引起的,如LED管脚虚焊、IC管脚虚焊、排针排母虚焊等。这些问题的改善需要严格地改善工艺并加强质量检验来解决。出厂前的振动测试也不失为一种好的检验方法。
 
  5、过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间,建议为:预热温度100℃±5℃,最高不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为 245℃±5℃,焊接时间建议不超过3秒,过炉后切忌振动或冲击LED,直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检测,这是由LED的特性决定的,过 热或波动的温度会直接损坏LED或造成LED质量隐患,尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形LED。
 
  6、 散热设计LED工作时会发热,温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性,故PCB板的散热设计、箱体的通风散热设计都会影响LED的表现。
 
  7、设计电流值LED的标称电流为20mA,一般建议其最大使用电流为不超过标称值的80%,尤其对于点间距很小的显示屏,由于散热条件不佳,还应降低电流 值。根据经验,由于红、绿、蓝LED衰减速度的不一致性,有针对性地降低蓝、绿LED的电流值,以保持显示屏长时间使用后白平衡的一致性。
 
  8、 控制好灯的垂直度对于直插式LED来说,过炉时要有足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。任何的偏差都会影响已经设置好的LED亮度一致性,出现亮度不一致的色块。

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